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产品详情
  • 产品名称:HORIBA 堀场 化学浓度分析仪

  • 产品型号:CS-620F
  • 产品厂商:HORIBA 堀场
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简单介绍:
无需冷却,可直接测量 140–170℃、*高 92% 高浓度磷酸。采用 PFA 接液部件,污染风险极低。光纤分离结构安装灵活,3 秒高速响应,半年一次背景校正,大幅减少停机时间。
详情介绍:


HORIBA 堀场 化学浓度分析仪 CS-620F


HORIBA 堀场 化学浓度分析仪 CS-620F



规格参数

设备采用紫外 - 可见吸收光谱法作为测量原理,主打高温磷酸专项检测,可测量质量分数*高 92% 的磷酸溶液,支持 140 至 170℃药液直接检测,无需额外冷却装置。数据更新间隔为 3 秒,所有接液部位均采用 PFA 材质打造。监视器本体尺寸 200×308×78mm,光源单元尺寸 200×262×100mm,样品池尺寸 240×209×205mm;监视器重量 3.6kg,光源重量 2.8kg,样品池重量 3.0kg。设备适配 100–230V 交流电源,频率 50/60Hz,功耗约 85VA,搭载 RS-232C、4–20mA 模拟输出以及并行 I/O 接口,标配 5 米长度光纤,光纤小弯曲半径为 R150mm。


核心性能特点

设备可直接测量 170℃高温、92% 高浓度磷酸,无需搭配冷却系统,有效节约能耗与安装空间。所有接液部件选用 PFA 材质,耐强酸腐蚀,同时杜绝金属离子析出,符合半导体高纯生产标准。搭配温度与气泡补偿算法,即便工况存在波动,依旧可以保障检测精度,3 秒的数据更新速度能够满足工艺实时调控需求。设备仅需每半年开展一次背景校正,LED 光源使用寿命长久,整体维护频次低,减少生产停机时长。光源与监测单元分体设计,依托光纤实现信号传输,布线距离长,可灵活适配设备内部狭小区域,安装布局不受限制。


主要应用用途

主要应用于 3D NAND 闪存制造领域,针对氮化硅层高温磷酸刻蚀工序进行浓度监测,精准把控药液参数,稳定刻蚀效率,提升产品良率。广泛用于半导体湿法工艺里的高温磷酸循环管路在线检测,取代传统离线取样方式,实现全过程实时质量管控。同时也可应用于电子化工、精密制造等行业,完成各类高温高浓度磷酸药液的浓度监测与生产过程控制。
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