产品名称：KOFLOC小岛 全金属密封数字质量

KOFLOC小岛 全金属密封数字质量 EX-550

KOFLOC小岛 全金属密封数字质量 EX-550

产品基础规格详情
EX-550 采用电控与流体一体化紧凑型机身，基座尺寸遵循 SEMI 通用 106mm 标准，可选 124mm 加宽适配版本，流体基座整体采用 SUS316L 不锈钢材质，阀体密封采用纯金属贴合结构，全程无氟橡胶、硅胶等有机密封材质，规避腐蚀介质溶胀析出污染腔体。管路接头标配标准卡套接口，可匹配半导体标准气路管道对接需求。设备以氮气作为标定基准介质，完整量程覆盖 10SCCM 至 5SLM 微量区间，有效可控流量范围为满量程 2% 至 100%，25%~100% 满量程区间控制精度可达 ±1% SP，2%~25% 低流量区间精度优化至 ±0.25% FS，流量重复误差稳定控制在 ±0.2% FS 以内，全工况流量调节响应时长统一≤1 秒，压力扰动下数值无明显震荡超调。设备标准工作压差分为常规 50kPa~300kPa 区间，整机*大入口表压 300kPa，耐压上限 3MPa，整机氦泄漏指标满足半导体高洁净真空气路密封要求。供电方案提供两类可选配置，工业产线通用 DC24V 单路直流供电，实验室设备适配 ±15V 双极性供电，供电连接器采用通用 D-sub9 针接口，布线拆装便捷。信号输出架构标准化配置，模拟通道支持 0-5VDC、4-20mA 电流信号双向输入输出，数字通讯搭载 RS485 Modbus-RTU 协议，机身预留专用通讯调试端口，多台设备可串联组网采集数据。机身侧面配置机械式旋转切换旋钮，预存氮气、空气、氢气、氦气、氩气、氧气、二氧化碳七种常规气体程序，现场无需软件操作即可切换介质，特种气体可通过上位软件录入转换系数适配。设备稳定精度保障环境温度区间 15℃至 35℃，常规运行环境适配 5℃至 50℃，存储温度 - 10℃至 60℃，运行湿度维持 10%~90% RH 且无凝露产生，整机出厂完成氦检漏与全量程精度校验，传感单元、阀体、流体基座全部采用独立模块化拆分结构，配套通讯线缆、安装固定支架、原厂调试软件与操作手册，整机通过 CE 电气**认证与 RoHS 环保材质规范。
 产品核心功能与结构特点
EX-550 围绕微量腐蚀介质长期稳定供气、半导体标准设备集成、现场免软件快速调试、自动化产线集中数据管控四大核心需求完成结构与算法优化，解决传统橡胶密封 MFC 不耐腐蚀、低流量精度不足、气体切换需电脑操作、响应滞后的使用短板。全金属无橡胶密封阀体是机型核心差异化优势，依靠高精度金属研磨贴合实现气密隔绝，不存在有机密封件被卤素、酸性工艺气体侵蚀老化的问题，流体通路内壁平滑低死体积，工艺挥发物、微量副产物不易堆积，长期连续运行不会出现基线漂移，大幅延长整机校准周期，适配半导体蚀刻、薄膜沉积特种腐蚀气体供给工况。改良型恒定温差热绕组传感单元搭配专属数字 PID 闭环调节算法，大幅缩短流量信号采集与阀体调节间隔，即便供气管路出现瞬时压力波动，也可快速修正阀门开度维持设定流量稳定，1 秒极速响应特性匹配腔体短时微量吹扫、瞬时工艺通气工序需求，高低微量流量区间测量数值连续稳定，无跳变、无滞后现象。机身外置机械式气体切换旋钮简化现场调试流程，操作人员无需连接电脑、调试软件，仅转动旋钮即可切换内置标准气体种类，设备自动匹配对应流量换算系数，设备检修、工艺换型时可大幅缩短停机调试时长；配套原厂上位软件支持自定义量程、上下限流量报警阈值、零点补偿、通讯地址修改，适配多段梯度流量工艺需求。双模式复合信号输出架构兼顾本地工艺记录与远程中控管理，模拟信号可对接无纸记录仪长期留存完整流量变化曲线，RS485 总线支持多台流量控制器首尾串联组网，中控系统可批量读取瞬时流量、阀体开度、设备故障报警、运行状态等全部参数，适配半导体整线多腔体集中供气监控。紧凑型 SEMI 标准机身无装配角度限制，横向、竖向均可嵌入设备机柜、腔体侧边狭小安装空间，无需改造设备基座即可批量配套产线；内置常闭型电磁比例阀，供电中断、设备故障时自动闭合切断气路，杜绝腐蚀、高纯气体外泄带来的**隐患。整机流体通路模块化分层设计，后期清洁管路杂质、检修阀体无需拆解电控主板，单人即可完成基础维护作业，降低产线维保停机时长，不锈钢流道出厂经过洁净脱脂处理，上机无需复杂二次清洗即可投入使用。