什么是半导体封装？

半导体 (IC) 封装是附着在半导体芯片上的外壳组件。

半导体芯片与其他电子元件一起被覆盖并安装在电子板上。它为半导体芯片提供电源，保护半导体芯片免受外部环境（温度和湿度变化以及灰尘）的影响，将半导体芯片内部产生的信号传输到外围设备，并将来自外围设备的信号内部传输。纳入的重要组成部分。

半导体封装从各个角度起到支撑半导体芯片的作用，以*大限度地发挥其性能。

半导体封装的应用

半导体封装用于智能手机、平板电脑等。除此之外，家庭中的各种电子设备也变得更小、更轻、更复杂。

因此，安装在这些设备的控制板上的半导体和半导体封装需要更小、更轻和更高功能，并且随着设备的发展，它们的封装也在不断发展。此外，基于用途的包的开发正在取得进展，并且正在创建新的结构技术。

特别是，用于传感器装置的封装涉及多个波长，因此将封装设计为在一个封装中涵盖多个机构的情况呈增加趋势。由于通过半导体芯片的微加工提高了集成度，现在可以实现过去不可能的技术。

半导体封装原理

半导体封装由与半导体进行电连接的结构和保护半导体本身的结构组成。端子部件用于电气连接，端子的材料根据用途和规格而不同。

镀金产品通常用于高规格应用。需要保护的部分称为封装材料，材料主要采用金属。

近年来，随着越来越多地使用树脂基材料来减轻重量和成本，对陶瓷的需求显着增加。密封材料内部安装有模具，并与各种密封剂粘合。

根据封装材料的不同，可以实现气密密封或真空密封，从而提高传感器设备的灵敏度。

半导体封装类型

半导体封装的类型根据端子的延伸方式分为插入安装型、表面安装型和其他类型。通常，一种类型的半导体芯片封装在一个半导体封装中。

对此，近来，为了应对装置的小型化和高性能化，已经采用了将使用不同制造工艺制造的多个半导体芯片组合并物理封装在一个封装中的方法。根据封装体所用材料对半导体封装进行分类时，可分为塑料封装和陶瓷封装。

1.SIP（系统级封装）

它具有将多个芯片密封在封装中的结构。设计限制少，适合成本管理。

端子从封装的一个方向延伸，是一种插入安装型。具有优良的散热性能，用于小型半导体芯片。

2.SOP（小外形封装）

端子从封装的两侧延伸，使其呈 L 形，称为鸥翼式仪表。

3.QFP（四方扁平封装）

端子从封装的四个方向延伸，这里的端子也是L型鸥翼式仪表。

4.LGA（陆地栅格阵列）

端子位于封装底部，允许以网格图案安装插座。