高斯摩分享--封装材料SumitomoBakelite住友电木EME‑G785环氧模塑料

日期：2026-08-19 08:14

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摘要：环氧模塑料（EMC）是功率半导体模块的核心保护材料，承担电气绝缘、物理防护、热传导、抵御温湿度循环冲击的作用。面向碳化硅 SiC 器件，器件结温可长期工作于 200℃以上，传统环氧封装材料受玻璃化转变温度限制，高温环境下易出现模量陡降、界面分层、本体开裂、绝缘劣化等失效问题，高耐热与低应力难以同时兼顾。EME‑G785 作为新一代固态环氧模塑料，专为 SiC 功率模块开发，实现 230℃高 Tg 与低内应力的组合，适配车载电控、光伏逆变器、数据中心电源等高功率密度场景。 EME‑G785 采用全新环氧树脂分子骨架设计，优化交联密度...

环氧模塑料（EMC）是功率半导体模块的核心保护材料，承担电气绝缘、物理防护、热传导、抵御温湿度循环冲击的作用。面向碳化硅 SiC 器件，器件结温可长期工作于 200℃以上，传统环氧封装材料受玻璃化转变温度限制，高温环境下易出现模量陡降、界面分层、本体开裂、绝缘劣化等失效问题，高耐热与低应力难以同时兼顾。EME‑G785 作为新一代固态环氧模塑料，专为 SiC 功率模块开发，实现 230℃高 Tg 与低内应力的组合，适配车载电控、光伏逆变器、数据中心电源等高功率密度场景。

EME‑G785 采用全新环氧树脂分子骨架设计，优化交联密度，打破传统材料 “提升 Tg 即增大弹性模量" 的技术矛盾。配方选用高纯度球形二氧化硅填料，严格管控氯离子、钠离子等可移动离子含量，降低高温工况下金属电极、键合线电化学腐蚀风险；采用无溴无锑阻燃体系，满足 UL‑94 V‑0 阻燃等级，符合 RoHS、REACH 环保管控要求。材料产品形态为固态饼料，适配传递模塑成型工艺。

主要技术参数：

产品型号：EME‑G785 Type‑C
树脂体系：改性环氧树脂
玻璃化转变温度 Tg：230℃
弯曲强度：108MPa
弯曲弹性模量：14.2GPa
螺旋流动长度：92mm
凝胶时间：68s
阻燃等级：UL94 V‑0
成型工艺：传递模塑
适用器件：SiC、IGBT 功率模块

该材料在 200℃以上高温条件下仍维持稳定机械性能，热循环过程中内部应力得到抑制，降低芯片、焊层、基板界面剥离概率，提升功率循环寿命。对镍、铜等基材保持良好粘接能力，减少温变带来的脱层缺陷；高温热失重低，长期高温服役下材料老化速率慢，适配车规级严苛可靠性测试条件，可通过温度循环、高温存储、高压偏置湿热等验证项目住友ベーク...。

完整工艺流程包含材料低温存储、预烘、传递模塑固化、后固化、后段处理。材料需低温冷藏保存，使用前按规范完成回温、预烘烤，防止水汽带入造成封装空洞。模塑阶段依靠合适流动特性充分填充模块内部狭小间隙，减少气孔、填充不足等成型；后固化工序保障树脂交联，释放成型内应力，进一步提升长期可靠性。

对比上一代 G780 系列（Tg195℃），G785 将玻璃化转变温度提升至 230℃，支持 SiC 器件更高结温工作，同时没有出现模量过度升高的副作用，解决高温工况下封装本体脆化开裂痛点。既可以用于全新 SiC 功率模块开发，也可以用于硅基 IGBT 模块可靠性升级，适配新能源车 800V 电控系统、储能变流器、工业高压电源等产品。

功率模块封装失效多来源于热应力分层、离子迁移腐蚀、高温下材料性能衰减。EME‑G785 通过树脂基体改性、填料纯度管控、应力平衡配方，在耐热、粘接、绝缘、抗老化多维度实现平衡，为第三代半导体功率模块提供高可靠封装解决方案。

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