产品名称：ADVANTEC东洋 膜固定器

ADVANTEC东洋  EP-01  膜固定器

ADVANTEC东洋  EP-01  膜固定器

过系统选择图表减压过用支架根据类型附带三种橡胶塞。
除KGS-04、KG-25、KGS-25这3种型号外，其他类型的支架可直接使用随附的橡胶塞组装减压过滤系统。
如使用这三种类型，请另行准备橡胶塞#8B。
若需获取澄清液或无颗粒水等减压液体，请选择VT-500、2000或吸气适配器GSA-01与液取瓶GSF-500的组合。
在微生物试验或微粒捕捉等需要在膜过滤器上捕获物质的情况下，若需废弃滤液，则推荐组合吸气适配器GSA-01与带排水阀的吸气瓶GSV-1000使用。
另外，若使用带排水阀的吸引瓶，则需另行配备固定支架A及专用夹具E、F.
若需小容量液体采集或现场无电源，请选择手动泵HP-01。
若连续进行使用VT-2000进行大量液体采样、减压并废弃的作业，建议选用电动泵EP-01(为防止泵吸入液体、粉末或蒸汽，请安装TrapGT-300等装置)。

• 半导体切割工艺工程师面试封神指南！从专业知识到实战案例

  *近有人在后台问我怎么准备面试半导体切割工艺工程师，大家是不是一头雾水？——不知道该背哪些专业知识，FMEA 和 DOE 分不清；实操案例没思路，被问 “如何解决切割崩边” 当场卡壳；连 CAD 软件、CO₂在切割中的作用都一知半解，明明有经验却拿不到 offer！某应届生曾…

• 划片机对准误差＜0.05°！机器学习双步算法，告别调参崩溃

  激光划片机对准环节是不是总被 “精度 + 调参” 搞崩溃？—— 霍夫变换参数要调 3 个，光照一变就检测不到轨道；模板匹配受洁净度影响，对准误差忽高忽低超 0.2；更离谱的是，换了批次晶圆，之前的参数全失效，重新调试要半天，某半导体厂曾因对准偏差，单批次切割偏移报…

• 晶片减薄不碎片！2 种核心原理 + 粗精双工位，厚度＜100μm 也稳如泰山

  在晶片减薄工序是不是总被 “碎片 + 糙面” 搞崩溃？—— 减薄到 200μm 就频繁崩裂，一片价值几万的晶圆说碎就碎；表面粗糙度超 10nm，后续划片、封装全翻车；厚晶片减薄效率低，薄晶片又不敢碰，**超薄芯片（＜100μm）只能依赖进口设备！某封装厂曾因用错减薄原理，…

• 半导体划片“降本增效”秘籍！晶圆贴膜+金刚刀工艺，再看未来3大趋势！

  做半导体制造的朋友应该都懂，划片环节简直是“牵一发而动全身”——芯片边缘崩边、暗裂，人工分片时的划伤、蹭伤，或者生产速度提不上来，分分钟让前期投入的功夫白费，成品率和产能双受影响… *近挖到一篇超实用的行业工艺干货，专门解决铌酸锂单晶（声表面波器件核心…

  2026-01-14

• 芯片开裂=产品报废？3大核心场景+49个隐藏原因，电子人必看！

  做电子行业这几年，后台收到*多的吐槽就是芯片开裂问题：“研发样品测了100次都没问题，批量生产就炸了”“产品运到海外，客户拆开全是开裂芯片，损失几十万”……其实芯片开裂从来不是“突然发生”，而是从制造到使用的全流程里，藏着无数个容易被忽略的“隐形杀手”。…

• 半导体切割界的“全能选手”！DISCO激光技术破解薄晶圆、Low-k材料切割难题

  在半导体行业卷向“更小节点、更薄晶圆”的今天，切割工艺早已成为制约产能和良率的关键环节——传统刀片切割要么容易让Low-k晶圆分层、薄晶圆碎裂，要么产生大量碎屑污染芯片，而硬脆的化合物半导体、陶瓷材料更是“难啃的骨头”。深入研究DISCO的激光切割技术文档后，发…

  2026-01-14

• 智能卡晶圆切割大升级！激光隐形切割量产实测：产能提13%+效率翻3倍

  做智能卡制造的同行们，是不是早就被传统金刚刀划片的坑搞怕了？划片道窄到50μm就切不了、芯片边缘崩缺裂纹、切割时硅粉沾污还得用大量纯净水冷却，关键产能还一直上不去……直到激光隐形切割技术落地量产，这些痛点才算真正被解决！今天就把这份激光隐形切割的量产干货…

• 别让刀具拖后腿！晶圆切割刀具管理全攻略，降本提效必看

  之前跟大家聊过晶圆划片是芯片成型的关键一步，可很多朋友容易忽略一个核心细节——划片能不能成、芯片良率高不高，全靠“主角背后的功臣”——晶圆切割刀具。就像大厨做菜离不了趁手的刀，半导体制造里，这小小的切割刀具直接定了精度、效率和成本的调子！作为踩过不少半…

  2026-01-14

• 80年深耕半导体精密加工！这家日本巨头在中国的布局太圈粉了

  提到半导体制造里的“精密切割、研磨、抛光”，就不得不提一家低调却实力硬核的日本企业——DISCO（迪斯科）。从1937年创立至今，这家走过80余年的企业，不仅在全球半导体精密加工领域站稳了脚跟，还在中国市场深耕20余年，用技术和服务圈粉无数。今天就来好好聊聊，这家…

• 半导体封装人避坑指南！Die Saw制程两大痛点（Free Dice+Chipping）一次性搞定

  做半导体封装的宝子们，谁还没被Die Saw（切割）制程的“拦路虎”虐过？！明明流程都按标准来，却总遇到Free Dice（芯片脱落）或Chipping（崩边）的问题——要么芯片切着切着就“跑路”，要么芯片边缘崩口开裂，不仅返工费钱费力，还直接拉低良率，真的能让人分分钟抓狂！…