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ADVANTEC东洋 KST-142-JA 膜固定器
ADVANTEC东洋 KST-142-JA 膜固定器
特长
在罐体部分配备了便于过滤易因温度变化而变质的溶液的温控夹套
罐头头部配备搅拌台座,以便安装搅拌机。
IST-293-10-JA和KST-293-20-JA配备了可回收储液罐内残留原液的残液排出管。
若将阀门等连接至支架二次侧并收缩流路,可能导致液体泄漏。
本产品不属于一类压力容器。
此外,对于**类压力容器产品,也可进行制造。
除标准型号外,其他容量和材质也可定制生产。
支撑屏的PTFE涂层并非无针孔。
本产品是用于Menpren滤芯的减压器。

半导体切割工艺工程师面试封神指南!从专业知识到实战案例
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半导体划片“降本增效”秘籍!晶圆贴膜+金刚刀工艺,再看未来3大趋势!
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2026-01-14 -
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半导体切割界的“全能选手”!DISCO激光技术破解薄晶圆、Low-k材料切割难题
在半导体行业卷向“更小节点、更薄晶圆”的今天,切割工艺早已成为制约产能和良率的关键环节——传统刀片切割要么容易让Low-k晶圆分层、薄晶圆碎裂,要么产生大量碎屑污染芯片,而硬脆的化合物半导体、陶瓷材料更是“难啃的骨头”。深入研究DISCO的激光切割技术文档后,发…
2026-01-14 -
智能卡晶圆切割大升级!激光隐形切割量产实测:产能提13%+效率翻3倍
做智能卡制造的同行们,是不是早就被传统金刚刀划片的坑搞怕了?划片道窄到50μm就切不了、芯片边缘崩缺裂纹、切割时硅粉沾污还得用大量纯净水冷却,关键产能还一直上不去……直到激光隐形切割技术落地量产,这些痛点才算真正被解决!今天就把这份激光隐形切割的量产干货…
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别让刀具拖后腿!晶圆切割刀具管理全攻略,降本提效必看
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2026-01-14 -
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提到半导体制造里的“精密切割、研磨、抛光”,就不得不提一家低调却实力硬核的日本企业——DISCO(迪斯科)。从1937年创立至今,这家走过80余年的企业,不仅在全球半导体精密加工领域站稳了脚跟,还在中国市场深耕20余年,用技术和服务圈粉无数。今天就来好好聊聊,这家…
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做半导体封装的宝子们,谁还没被Die Saw(切割)制程的“拦路虎”虐过?!明明流程都按标准来,却总遇到Free Dice(芯片脱落)或Chipping(崩边)的问题——要么芯片切着切着就“跑路”,要么芯片边缘崩口开裂,不仅返工费钱费力,还直接拉低良率,真的能让人分分钟抓狂!…