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产品详情
  • 产品名称:FLUORO福乐 真空吸盘6寸

  • 产品型号:F002-X-03-VP
  • 产品厂商:FLUORO福乐
  • 产品文档:
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简单介绍:
搭配聚四氟乙烯耐腐蚀笔身,适配洁净室与高温 / 强腐蚀湿法制程。常开阀 + 360° 旋转接头,操作灵活高效;材质纯净低粉尘,用于晶圆及精密元件无损搬运。
详情介绍:

FLUORO福乐 真空吸盘6寸 F002-X-03-VP

FLUORO福乐 真空吸盘6寸 F002-X-03-VP




型号:F002-X-03

适配规格:6 英寸半导体晶圆
整体总长:241mm
产品重量:35g
连接接头:360° 球状旋转,可任意角度定位
控制方式:常开结构,常态保持真空吸力,按压即可释放工件
笔身材质:聚四氟乙烯,外观为白色
吸头材质:聚酰亚胺复合材质,外观为深褐色
表面工艺:精密镜面加工,低摩擦、低产尘
适用温度:长期使用温度 - 200℃~250℃,短时耐受温度可达 400℃
适用环境:高等级洁净车间,可用于蚀刻、清洗、显影、高温热处理等各类湿法腐蚀工序


产品特点

聚酰亚胺复合吸头综合性能强劲,耐热表现突出,长期在 250℃环境下运行不会出现软化、变形、蠕变问题,短时可承受 400℃高温,适配半导体各类高温制程。材质热膨胀系数极低,高温环境下尺寸保持稳定,机械强度高,硬度适中不易碎裂,反复使用也不会变形松动。同时可抵御氢氟酸、强酸、强碱、有机溶剂、光刻胶剥离液等多种腐蚀介质,使用过程中不会出现溶胀、脆化现象。产品生产无额外填料、增塑剂添加,高温及药液环境下几乎不产生微粒与有机物析出,严格符合高等级洁净室标准,有效降低晶圆被污染、产生缺陷的概率。材质自带自润滑特性,表面经过镜面抛光处理,摩擦系数低,高频拾取作业时不会划伤、压伤工件,也不会出现粘片情况。此外该材质耐冷热交替、耐疲劳老化,长期真空作业与反复按压操作下,不会开裂、脆断,使用寿命远优于常规材质吸头。


常开式阀门结构适配连续化生产作业,常态下持续保持真空吸力,流水线批量搬运工件时,无需反复启停真空装置,有效提升工作效率。按键行程短、按压反馈清晰,单手便可完成取料、移位、放料整套操作,长时间作业手部不易产生疲劳。阀体内部采用聚四氟乙烯密封结构,耐药液腐蚀、耐高温,长期使用依旧气密性良好,吸力不会出现衰减。


笔身整体采用高纯聚四氟乙烯打造,连同接头、阀座等配件材质统一,可耐受绝大多数酸碱及有机溶剂侵蚀,在湿法腐蚀工况中不会被腐蚀、生锈,也不会对生产药液造成污染。表面光滑不易附着颗粒物,清洁维护简单,洁净性能出众。整机重量轻便,握持手感舒适,能够满足长时间精密操作的使用需求。


球状旋转接头支持 360° ***转动,还可在任意角度固定定位,面对不同工位、不同作业角度都能灵活适配,操作人员无需刻意扭转手腕,降低操作难度。接头密封部位搭配耐磨环,旋转过程中不会出现漏气问题,长期使用也不会松动旷位。


产品为日本原装精工一体加工成型,全程不使用胶水粘接,无拼接缝隙,从根源上避免配件脱落、漏气以及异物污染工件等问题。设备真空负压输出稳定,作业过程中不会出现掉吸、滑片现象,可稳定适配大尺寸、超薄类晶圆工件。吸头与笔身分体设计,吸头可单独更换,笔身能够重复使用,帮助用户控制使用成本。


整体材质绝缘性佳,摩擦过程中不易产生静电,能够保护晶圆、芯片等静电敏感元器件。作业时仅依靠真空吸附工件背面或边缘,不会接触工件电路区域,进一步规避工件损伤风险。


应用场景

广泛应用于半导体行业 6 英寸晶圆的湿法清洗、蚀刻、显影、去胶、高温热处理、扩散氧化等工序的上下料转运工作;也可用于超薄玻璃、石英制品、光学滤光片、光学镜片等光学元件的精密拾取;同时适用于大尺寸芯片、陶瓷载板、精密薄片等电子元器件搬运,以及光伏硅片、生物芯片等产品操作,可满足高洁净、强腐蚀、高温等各类严苛生产工况。
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