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高斯摩产品分类
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产品详情
简单介绍:
尺寸稳定性强。搭配高纯 PTFE 笔身,适配中等腐蚀、高温及高洁净度工况。配备常开 + 可控开关阀与 360° 旋转接头,操作灵活、吸力稳定,用于晶圆及精密元件的无损搬运。
详情介绍:
FLUORO福乐 真空吸盘6寸 F003-X-03-PK
FLUORO福乐 真空吸盘6寸 F003-X-03-PK
型号:F003-X-03
适配规格:6 英寸半导体晶圆整体总长:232mm
产品重量:35g
连接接头:360° 球状旋转,可任意角度锁定
控制方式:常开 + 可控开关(NO+SW),常态保真空,按压释放,可开关切换真空状态
笔身材质:高纯 PTFE(聚四氟乙烯),白色
吸头材质:PEEK(聚醚醚酮),浅米色
表面工艺:精密镜面抛光,低摩擦、低产尘
适用温度:长期 - 50℃~+180℃,短时 200℃
适用环境:Class 10/100 洁净室、弱酸 / 有机溶剂环境、高温制程、通用半导体工序
产品特点
PEEK 吸头 —— 高强度、耐高温、耐弱酸、耐磨
超高机械强度:强度、刚度、抗冲击性远超普通塑料,长期大负载吸附不变形、不塌嘴、不断裂,适配频繁搬运与重型晶圆。
优异耐高温:长期 180℃稳定,短时 200℃,高温制程不软化、不粘连、尺寸不变,适配热处理、固化、高温清洗工序。耐弱酸与有机溶剂:耐稀酸、弱碱、多数有机溶剂,不溶胀、不降解、不变色;虽不耐浓氢氟酸,但适配通用湿法与非强酸工况。
耐磨抗疲劳、寿命长:自润滑、低摩擦,高频取放不刮伤晶圆、不粘片、不易磨损;耐冷热循环、耐真空疲劳,长期使用不开裂、不脆断。
高洁净、低析出:材质纯净、无填料,高温 / 药液环境微粒与有机物析出极低;镜面抛光表面易清洁、低附着,符合高洁净室标准。
尺寸稳定、抗蠕变:热膨胀系数小,温度变化尺寸精度高;长期真空吸附与反复使用不变形、不松垮,一致性好。
常开 + 可控开关阀(NO+SW)—— 双模式高效灵活
常态真空 + 可关断:默认常开保真空,批量作业无需反复启停;带独立开关可完全切断真空,适配待机、换件或特殊工况,灵活度高。
轻按释放、手感清晰:顶部按钮行程短、反馈明确,单手完成吸 — 移 — 放,长时间操作不易疲劳。PTFE 密封、耐用不漏:阀体内置 PTFE 密封件,耐温、耐弱酸、长期不漏气、吸力不衰减,真空稳定。
全 PTFE 笔身 —— 洁净耐腐蚀、轻便易用
高纯 PTFE 一体成型:笔身、接头、阀座均为高纯 PTFE,耐受弱酸、碱、有机溶剂,非强酸工况不腐蚀、不污染药液。高洁净、易清洁:表面光滑低吸附,易擦拭,符合高等级洁净室要求。
轻量化、握持舒适:整笔仅 35g,长时间手持不累,适配精密稳定操作。
360° 球状旋转接头 —— 多角度灵活作业
无死角旋转 + 定位:360° 自由转动 + 任意角度锁定,适配不同工位 / 角度取放,无需扭转手腕,降低疲劳。密封可靠、长期不松:球体密封配 PTFE 耐磨环,旋转不漏气、长期不松动旷位。
精工一体、耐用可靠
日本原装精工:无胶水、无粘接缝,一体加工成型,避免脱落、漏气、污染Fluoro Mechanic。真空稳定、不掉吸:负压输出稳定,作业不滑片、不掉吸,适配大尺寸 / 超薄晶圆。
模块化、降成本:吸头可单独更换,笔身通用,降低长期使用成本。
良率保障
低静电风险:PEEK/PTFE 高绝缘、低摩擦,不易产生静电,保护敏感芯片 / 晶圆。非接触电路面:仅吸附边缘 / 背面,不接触电路区,避免划痕、污染、损伤。
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