产品名称：MIYUKI美幸辉 控制门阀

MIYUKI美幸辉 控制门阀 BAR-J65 BAR-J65

MIYUKI美幸辉 控制门阀 BAR-J65 BAR-J65

（一）规格参数

BAR‑J65 公称通径 65A（DN65），适配 JIS B2290 标准法兰，工作压力范围覆盖 10⁵ Pa 常压至 10⁻⁵ Pa 高真空，可满足中大口徑宽区间真空工况需求。密封性能可靠，内部密封泄漏率≤1×10⁻⁹ Pa・m³/s，轴封泄漏率≤1×10⁻¹⁰ Pa・m³/s，有效保障真空腔体密闭性。气体接触部件采用 SUS304 不锈钢，密封件选用氟橡胶材质，阀体*高耐受 150℃烘烤温度，电机工作温度≤40℃。驱动为 DC24V 伺服电机直驱，控制方式支持 4～20mA 模拟量与 RS485 通信，可适配多款控制器实现开度精准调控。

（二）结构特性

产品采用角行程蝶阀结构，由阀体、蝶板、阀杆、密封件及伺服驱动装置组成，结构简洁紧凑，部件数量少，降低故障风险与维护复杂度。伺服直驱设计使电机与阀杆直接连接，消除传动背隙，阀位重复定位精度高，可实现 0°～90° 全行程无级调节，适配微小开度精密控制场景。无金属滑动部件的结构设计，避免金属摩擦产生颗粒物，内腔经抛光处理，减少气体吸附与残留，适配高洁净度真空环境。法兰连接采用 JIS 标准，螺栓紧固式安装，适配水平、垂直等多种管路布局，装配便捷且密封稳固。

（三）运行性能

BAR‑J65 具备优异的真空密封性能，氟橡胶密封件适配高真空工况，长期运行密封无老化失效风险，可稳定维持真空环境。流量与压力控制精度高，伺服驱动响应迅速，启停动作平稳，运行噪音极低，即使在微小开度下也能保持压力稳定，适配精密真空调压工艺。耐高温性能满足真空系统烘烤除气需求，阀体可承受 150℃高温，有效去除腔体内部残留气体，提升系统洁净度与稳定性。低放气特性突出，SUS304 不锈钢与氟橡胶材质气体释放量低，减少对真空腔体与工艺介质的污染，保障工艺纯度。

（四）适用范围

产品主要应用于中大口徑高真空及超高真空系统，涵盖半导体制造、真空镀膜、离子注入、刻蚀设备、光伏制造、科研实验室等领域。适配需精密压力控制的真空管路，可在全关状态下可靠隔离腔体，也能在任意开度下精准调节流量，满足多种真空工艺的隔离与调压需求。适用于高洁净度要求的工况，如电子器件加工、精密仪器真空测试、制药无菌真空干燥等场景，低发尘、低放气特性可避免颗粒物与杂质污染，保障产品良率与实验准确性。适配高温真空烘烤环境，可用于需定期除气的真空系统，维持长期稳定的高真空状态。