产品名称：HORIBA 堀场 腔室清洁气体监测

HORIBA 堀场 腔室清洁气体监测 IR-400

HORIBA 堀场 腔室清洁气体监测 IR-400

核心型号与检测对象

该系列划分多款细分型号，可根据使用需求选择对应配置，双气体版本能够同步完成两种气体监测，单气体版本针对单一气体开展检测作业。设备可适配 SiF₄、CF₄、WF₆、NF₃等半导体工艺中主流清洗气体，覆盖多数腔体清洗工况，能够灵活匹配不同产线的气体监测要求。

技术规格

设备采用非分散红外吸收法进行检测，搭配双光束差分光学结构，气室支持高 180℃加温运行，可有效规避介质冷凝问题。针对不同气体设置专属测量区间，可稳定捕捉低浓度气体变化，测量重复性与线性表现优异，整体响应迅速，能够时间反馈浓度波动。设备接触气体的部件均采用耐腐蚀材质，可长期应对强腐蚀工艺介质。供电采用工业通用规格，整体功耗合理，同时配备多种通讯接口，满足数据传输与远程管控需求。整机采用导轨式安装设计，外形尺寸适中，重量轻便，便于在产线机柜与设备周边完成布设。

核心技术特点

依托成熟的双光束 NDIR 检测结构，通过样品光路与参考光路相互比对，有效抑制零点漂移，设备运行状态稳定，无需频繁开展校准作业。高温气室设计可以杜绝水汽与工艺副产物凝结，适配复杂的高腐蚀、高湿度工况环境。设备具备高灵敏度，可精准识别微量气体浓度变化，帮助工作人员提前判定清洗终点，避免出现过度清洗的情况。机身搭载显示模块，可现场查看实时浓度与设备运行状态，结合配套通讯功能，还可实现远程参数设置、数据记录以及故障排查。设备内部光学结构设计耐用，核心光源使用寿命长久，整体无频繁更换的易损配件，日常仅需定期检查气室洁净度即可，运维工作简单便捷。

主要应用范围

设备主要应用于半导体各类制程当中，针对 CVD、ALD、PVD、MOCVD 设备腔体，完成等离子干法清洗工序的终点实时监测工作。也可布置在腔体排气管路，在线分析尾气内气体组分，以此判断腔体清洗的完成程度。依托连续采集的监测数据，工作人员可以针对性调整清洗时长与气体供给量，优化整体工艺流程。产品可广泛应用于先进逻辑芯片、存储芯片、碳化硅、氮化镓功率器件以及LED 等产品的制造环节，适配当下主流半导体生产场景。