产品名称：HORIBA 堀场 成像粒子分析仪

HORIBA 堀场 成像粒子分析仪 Eyecon2™*

HORIBA 堀场 成像粒子分析仪 Eyecon2™*

核心技术原理

采用高速闪光成像 + 多角 RGB 照明技术，通过 12×3 组高强度 RGB LED 多角度照射流动颗粒，配合 5μs 超短曝光 CMOS 相机（2046×2046 像素）冻结高速运动颗粒（*高 10m/s），避免运动模糊。内置 AI 算法自动识别颗粒轮廓、拟合椭圆并计算长 / 短径、圆度、长宽比等形状参数，每 5 秒更新一次粒度分布（D10/D50/D90），实现粒度与形状同步、实时、无接触测量。

技术规格

粒径范围：50–5500μm（覆盖细粉至粗颗粒）
成像系统：CMOS 传感器（2046×2046 像素，5.5μm / 像素），11.25×11.25mm 视场
照明：12×3 组 RGB LED，多角度均匀照明
曝光时间：5μs（冻结高速颗粒）
数据输出：D10/D25/D50/D75/D90、平均 / 中位粒径、圆度、长宽比等
响应速度：每 5 秒更新一次数据
尺寸 / 重量：250×128×132mm，4kg（紧凑便携）
材质：304 不锈钢、玻璃视窗、硅胶密封（IP65 防护）
认证：CE、ATEX 2/22 区防爆、21 CFR Part 11、GAMP5、OPC UA/DA3

核心技术优势

无接触式测量无需取样，直接通过视窗监测管道 / 设备内流动颗粒，避免样品污染与损耗，适配无菌、高危或高价值物料。AI 智能图像分析可精准识别重叠 / 粘连颗粒，区分真实颗粒与噪声，数据可靠性远超传统激光衍射法。灵活部署支持在线（in-line）、近线（at-line）、离线（off-line）三种模式，可从实验室无缝迁移至生产现场，满足 QbD/DoE、工艺放大、技术转移与量产质控全流程需求。实时过程反馈快速识别工艺波动（如造粒过湿 / 过干、包衣不均），缩短批次周期、提高收率、降低成本。

主要应用领域

制药行业（流化床制粒 / 包衣、双螺杆挤出、干粉混合、压片前粉体表征）、化工与新材料（催化剂、颜料、填料、树脂颗粒）、食品与饮料（奶粉、糖粉、谷物、调味料）、化妆品（粉体原料、乳液颗粒）、能源与建材（电池材料、水泥、砂石）等，尤其适合湿颗粒、高浓度浆料、宽分布多分散体系的在线监测。