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  • 产品名称：OTSUKA 大塚电子 自动平台型

  • 产品型号：OPTM-A3红外显微分光膜厚仪
  • 产品厂商：OTSUKA大塚电子
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简单介绍：
标配多倍率显微物镜与电动自动聚焦模块，适配高粘度厚涂层、宽禁带半导体介质膜批量质控，配套专业分析软件自动生成近红外反射光谱、厚度分布云图与标准化定量报告，测量数据可直连电脑存储、打印归档，主打第三代半导体、厚有机涂层、红外光学材料检测场景。
详情介绍：


OTSUKA 大塚电子 自动平台型OPTM-A3红外显微分光膜厚仪

OTSUKA 大塚电子 自动平台型OPTM-A3红外显微分光膜厚仪


1、设备基础定位与核心检测原理
设备采用显微分光干涉反射法，长波长卤素宽光谱光源经显微物镜聚焦至薄膜微区，光线在薄膜上表面、膜与基底界面产生干涉反射，内置 InGaAs 近红外探测器采集 900~1600nm 全波段反射光谱，通过非线性拟合算法解析干涉波形，同步计算薄膜厚度、折射率 n、消光系数 k。
反射式消色差物镜抑制半导体衬底、厚树脂基底背面杂反射干扰，硅片、碳化硅、玻璃、PET 基底样品均可稳定测量；搭载可编程自动 XY 位移平台，自定义阵列点位完成整片样品自动扫描，输出二维厚度均匀性 Mapping 分布图；全程非接触测量，不会划伤软质厚树脂、脆性 SiC 钝化层、DLC 硬质膜等各类涂层，适配功率半导体量产制程离线抽检与厚膜新材料配方研发，可替代近红外椭偏仪完成大批量厚透明薄膜快速筛查。
2、核心硬件与性能参数
核心光学与测量规格
有效波长区间：900~1600nm（纯近红外波段，适配宽禁带半导体、厚有机树脂、红外光学涂层）
膜厚测量范围：16nm ~ 92μm（SiO₂标准介质膜基准，系列*大测厚量程）
测量速度：单点≤1 秒，支持连续批量自动扫描
测量光斑：标配 10μm，更换物镜*小可达 3μm
可解析膜层上限：多 50 层复合多层薄膜同步拟合
重复测量精度：100nm 以下薄膜重复性 0.15nm；厚膜重复性 0.08%
反射率测量精度：900~1600nm 区间≤0.5%
光源系统：长波长卤素宽光谱光源，近红外波段信号输出稳定
感光探测器：InGaAs 专用红外探测器，适配长波长弱吸收薄膜信号采集
机械与硬件配置
平台结构：自动 XY 可编程位移平台，大承载样品 200×200mm，支持整片 SiC 晶圆、厚树脂基板 Mapping 扫描
标配物镜：20 倍消色差显微物镜；可选 5×/10×/40× 多倍率物镜适配不同光斑需求
自动模块：电动自动聚焦，消除人工对焦数据偏差；区域传感器防碰撞保护脆性半导体薄片样品
数据通讯：标准数据接口，近红外反射光谱、膜厚数值、Mapping 分布图实时传输至电脑，支持本地存储与报表打印

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