产品名称：村田 Murata 射频高贴片陶瓷电容

村田 Murata 射频高 Q 值贴片陶瓷电容 Murata GJM

村田 Murata 射频高 Q 值贴片陶瓷电容 Murata GJM

（一）整机规格参数板块
GJM 系列面向高频小容值电路打造，覆盖全系列微型贴片封装，包含 01005、0201、0402、0603 主流超小型尺寸，公制*小规格仅 0.6×0.3mm，适配高密度射频 PCB 布局。额定直流电压划分 6.3V、10V、16V、25V、50V、100V 六档，全部型号耐压上限不超过 100V，匹配低压信号射频回路工况。容值区间限定 0.1pF 至 47pF 小容量范围，除常规 ±0.1pF、±0.25pF 标准容差外，提供 ±0.05pF 超高精密等级，满足射频精密匹配需求。介质分为 C0G（NP0）、X8G 两类，C0G 介质温漂系数接近零，工作温度区间 - 55℃~125℃，X8G 型号可短时耐受 150℃高温。产品仅支持回流焊接工艺，统一防静电密封卷带包装，适配全自动贴片设备。全系列原材料不含铅、卤素，符合 RoHS、REACH 环保管控标准，出厂针对高频 Q 值、容值精度、介质分层开展专项批次抽样检测。
（二）铜内电极低损耗介质结构板块
GJM 核心差异化设计为纯铜多层内电极搭配高频低损耗陶瓷介质，区别于常规镍电极电容，铜电极导电损耗更低，在数百 MHz 至 10GHz 微波区间大幅提升 Q 值，同时降低等效串联阻抗，减少射频回路功率损耗。陶瓷介质选用高频损耗极低的晶体配方，烧结成型后内部无杂相杂质，高频信号穿过介质时能量衰减幅度可控，整机功耗得到优化。多层超薄介电层均匀堆叠，内部无空气夹层，高频交变电场作用下不会出现局部损耗集中，长期射频通电不会快速老化。外部电极采用铜基底、镍阻挡层、纯锡三层复合镀层，镍阻挡层阻隔焊锡渗透腐蚀，多次高温回流焊接后电极与陶瓷结合界面附着力稳定，不会出现分层脱落，整套电极结构兼顾高频导电性能与焊接耐久能力。
（三）低温漂精密容值电气性能板块
系列主力搭载 C0G 温度补偿介质，容值随温度、直流偏压变化幅度极小，温漂系数控制在 0±30ppm/℃区间，高低温环境下射频谐振频率、阻抗匹配参数不会出现明显偏移，适合对信号稳定性要求严苛的振荡、调谐回路。除通用容差规格外，额外提供亚皮法级超高精度选型，可消除射频电路因容值偏差带来的信号偏移，减少整机调试工序。同等外形尺寸下，高频 Q 值显著优于通用型陶瓷电容，在 VHF、UHF、微波频段可稳定维持高储能效率，降低射频模块发热。器件漏电流数值长期维持低位，绝缘电阻稳定，长时间持续射频信号加载不会出现参数漂移，高低温循环工况下容值波动区间可控，保障通信射频模块全年稳定运行。