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产品详情
  • 产品名称:玻璃环氧夹层减振陶瓷电容 村田 Murata

  • 产品型号:Murata ZRB
  • 产品厂商:Murata 村田
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简单介绍:
ZRB 为搭载独立内插缓冲基板的静音型片式陶瓷电容,夹层结构阻隔陶瓷压电振动传导至 PCB,啸叫声级相比通用 GRM 系列降低 15dB,基板长宽与常规 MLCC 完全匹配,原有焊盘可直接替换升级。介质覆盖 X5R、X6S 两类,额定电压 2.5V~35V,适配便携数码、工控、车载影音静音电源回路,仅支持回流贴装工艺。
详情介绍:


玻璃环氧夹层减振低啸叫贴片陶瓷电容 村田 Murata ZRB



玻璃环氧夹层减振低啸叫贴片陶瓷电容 村田 Murata ZRB



(一)整机规格参数板块
GA3 系列面向市电交流滤波场景打造标准化贴片尺寸矩阵,公制外形覆盖 4.5×2.0mm、4.5×3.2mm、5.7×5.0mm,对应行业 1808、1812、2220 大尺寸封装,适配电源板高压交流区域布局。全系列统一额定交流电压 250Vac 有效值,容值区间覆盖 10pF 至 56000pF,标配 ±10%、±20% 两类容差等级,适配不同噪声吸收容量需求。介质统一采用 X7R 特性陶瓷材质,标准工作温度区间 - 55℃至 125℃,全温域内容值波动控制在 ±15% 区间。产品仅支持回流焊接制程,无波峰焊适配设计,统一采用防静电密封卷带载体,适配全自动表面贴装设备。全系列原材料不含铅、卤素物质,符合 RoHS、REACH 环保管控标准,出厂针对交流耐压、绝缘电阻、介质分层、安规认证指标开展专项批次抽样检测,匹配民用、工业、车载影音设备交流安规标准。
(二)多层高压一体烧结介质结构板块
GA3 采用高压专用薄层陶瓷介质与镍金属内电极交替堆叠一体烧结成型,针对 250Vac 交变电场优化介质晶体配方,多层致密烧结工艺消除内部空气夹层,长期承受市电谐波、感应浪涌时不易出现局部电场集中、介质分层击穿问题。X7R 高介电陶瓷粉体经高温致密化处理,晶体排布均匀稳定,持续交流通电工况下绝缘强度无明显衰减,长期运行漏电流维持较低水平。内部镍内电极加宽导流路径,交流交变纹波电流导通均匀,规避局部热点加速老化现象。外部电极采用铜基底、镍阻挡层、纯锡三层复合镀层,镍阻挡层隔绝焊锡渗透腐蚀,多次高温回流焊接、整机返修拆装后,电极与陶瓷本体结合界面附着力稳定,不会出现分层脱落,兼顾交流高压耐久能力与贴片焊接适配性。
(三)多子型号分级安规电气性能板块
系列划分为 GB、GD、GF、GC 四类独立子型号,分别对应不同安规认证等级,适配交流电路不同拓扑结构。GB 型号取得 IEC60384-14 X2 等级认证,用作火线零线间 X 电容,吸收相线间传导干扰;GD 型号符合 UL60950-1 标准,可作为 Y3 电容,适配无隔离变压器调制解调器回路;GF 型号通过 X1/Y2 双等级认证,用于相线对地共模滤波;GC 型号兼具 X1/Y2 认证,适配大功率开关电源跨高低压侧隔离耦合。全系列子型号统一 250Vac 耐压指标,X7R 介质在交流交变电压加载过程中容值衰减曲线平缓,高低温环境下噪声过滤能力不会大幅下滑。器件无极性设计,交流高压区域布线无需区分电极方向,多层堆叠结构实现小型低背化,同等耐压容量下占用 PCB 面积远小于传统引线安规电容,适配紧凑型高密度电源板布局。

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