（一）规格参数
本品物相为高纯 α- 氧化铝，依托醇铝水解合成工艺制备，各批次粉体理化指标保持稳定。原生颗粒呈现多面体单晶形貌，粒径区间经过精准调控，严格管控粗大杂质颗粒混入。生产环节采用深度提纯工艺，碱金属、重金属等有害组分含量较低，可溶性离子处于低位区间。粉体含水率控制合理，常规仓储环境不易形成硬性团聚，原生流动性良好，无需复杂预处理，可直接投入湿法浆料调配、干法填充混料工序，适配持续性规模化生产作业。
（二）产品特性
粉体晶体发育充分完整，粒径分布范围狭窄，颗粒形貌规整，填充至基体材料内部更容易构建连续导热路径。粉体表面化学性质稳定，与各类有机溶剂、树脂基体相容性良好，复合加工过程不易出现团聚、沉降分层等现象。粉体化学惰性突出，长期工况下理化性能不易改变，较低的离子含量能够缓解电子材料长期运行产生的绝缘衰减问题。粉体烧结性能稳定，能够满足大尺寸精密陶瓷坯体成型与高温烧制的工艺要求。
（三）主要应用领域
粉体常作为导热填料应用于导热复合材料、电子绝缘封装材料生产，提升基材导热能力。可制备高密度、高强度氧化铝精密陶瓷零部件，适配各类中大型电子绝缘构件加工。同时能够作为精细研磨原料、荧光粉体基础原料，也可投入热喷涂材料、多孔陶瓷载体生产，兼容树脂混炼填充、流延成型、干压成型等多种主流加工工艺。