什么是倒装芯片接合机？

 倒装芯片接合机是一种用于半导体制造的设备，用于将从晶圆上切割下来的半导体芯片附着到半导体封装的基板或引线框架上。

半导体芯片是使用硅晶片等材料通过光处理制造的。通常，许多芯片是在单个晶圆上制造的，每个芯片在切割过程中被切成片并安装在基板或框架上。

从晶圆上切割下来的半导体芯片具有功能侧， 位于顶侧，倒装芯片接合机翻转芯片侧并将功能侧直接附着到基板或框架上。

倒装芯片接合机的应用

1. 倒装焊机在半导体制造工艺中的作用

倒装芯片键合机用于半导体制造过程中，将裸芯片固定到封装和基板上。

在IC等半导体芯片的制造中，通过重复曝光、显影、蚀刻等光处理，在硅等半导体晶片上形成图案。在晶圆上制作大量芯片，完成光刻工艺后，将晶圆通过切片机切割成单个芯片。

倒装芯片键合机用于将切割后的芯片作为裸芯片连接到板上，或将它们连接到用于保护芯片的半导体封装的引线框架上。

2. 使用倒装芯片接合器进行芯片安装

除了倒装芯片键合机之外，还有引线键合机。引线键合机使用细导线将安装在电路板或引线框架上的裸芯片的电  （凸块）连接到电路板或引线框架上的触点，从而实现两者之间的信号连续性。

相比之下，倒装芯片键合机通过凸块翻转裸芯片的顶面，并将其直接键合到电路板或引线框架上的连接上。这消除了在芯片周围连接导线的空间的需要，并允许使用芯片的整个表面来放置凸块。

由于这一特性，倒装芯片接合机可以比引线接合机更小的面积安装芯片，并且还可以在小面积内制造具有大量凸块的LSI（大规模集成电路）。

因此，倒装芯片接合机用于将LSI等半导体芯片高密度地附着到小型基板的应用中。一个典型的例子是在智能手机主板上安装芯片。

倒装芯片邦定机原理

在晶圆状态下完成该过程的裸芯片经过检查过程，并记录任何缺陷芯片的位置。

当检查过程结束后从晶圆上单独切割芯片时，它们不会散开，并在胶带上排列，保持其晶圆形状。倒装芯片接合机使用压接端子来选择好的芯片并将其排列在托盘（waffle pack）上以存储好的芯片。

存放芯片后，将华夫饼包装翻转过来，使带有芯片凸块的功能面位于底部。

芯片通过称为压头的压接装置取出，并使用图像处理技术高精度定位到电路板上。此时放置芯片，使芯片上的凸点与电路板上的隔离部分 对齐。通过头部将芯片直接压在板上，然后加热焊接。

超声波方法通常用于热焊接。在超声波方法中，超声波通过头部传输到芯片背面（基板侧）上设置的凸块，瞬间熔化布线图案并产生电连续性。

另外，当贴附芯片和板时，可以在接合表面上填充底部填充树脂。底部填充树脂具有保护芯片、增加散热的作用。

如何选择倒装芯片接合机

选择倒装芯片接合机时，需要考虑芯片将贴附的应用、贴附精度、与其他设备的配合等。

倒装芯片接合机可用于以多种方式安装芯片，例如安装在板上和封装引线框架上，以及安装在用于堆叠芯片的中介层上。必须确认适用的目的地。

芯片贴装精度与制造良率直接相关。倒装芯片接合机满足所需的安装精度非常重要。

除实验室使用外，倒装芯片键合机还集成到高度自动化的半导体生产线中。还需要检查自动化方面的规范，包括与检测设备的配合以选择好的芯片，以及与前工序设备、后工序设备、运输机器人的配合。