屏蔽型多层功率电感 MURATA 村田LQM21PN2R2MGSD技术解析

在便携式设备、工业控制模块、通信终端与各类小型 DC-DC 电源电路中，贴片功率电感承担电压转换、电流平滑、噪声抑制的关键作用。器件尺寸、载流能力、直流电阻与磁泄漏水平，直接影响电源转换效率、整机 EMI 表现与产品稳定性。MURATA 村田 LQM21PN2R2MGSD 属于 LQM 系列磁屏蔽多层铁氧体电感，采用 0805（2012）封装，面向中小电流开关电源场景开发，兼顾小型体积、低 DCR 与优异磁屏蔽性能。

LQM21PN2R2MGSD 采用多层共烧铁氧体一体化工艺，内置磁屏蔽结构，能够有效抑制工作时向外辐射的交变磁场，降低对周边射频电路、敏感信号线路的电磁干扰。多层构造具备良好的机械稳定性，适配高速 SMT 回流焊制程；整体结构紧凑，元件高度仅 0.9mm，适合轻薄化 PCB 布局。

该型号标称电感值 2.2μH，容差 ±20%（1MHz 测试条件），额定温升电流 950mA，*大直流电阻 0.225Ω，自谐振频率 40MHz。较低的直流电阻有助于减小导通损耗，提升电源工作效率；40MHz 自谐振频率，保障在数 MHz 级开关频率下维持有效电感特性，满足主流 DC-DC 转换芯片工作频段需求。工作温度区间覆盖 - 40℃～+85℃，可适应消费电子、工业设备常规温变工况。

未屏蔽电感容易产生磁场串扰，在高密度 PCB 布局中易引发信号异常、辐射超标。LQM21PN2R2MGSD 内置屏蔽设计，大幅降低磁泄漏，缩短敏感元器件与电感之间的布局间距，简化 PCB EMI 优化设计；多层铁氧体材质化学稳定性优良，具备良好耐湿、耐热特性，长期运行参数漂移可控。

核心技术优势

1. 内置磁屏蔽结构有效抑制磁场外泄，减少板级电磁干扰，降低电源电路对射频、模拟信号的影响，简化 EMC 调试。

2. 低直流电阻设计DCR *大值 0.225Ω，减小导通功耗，缓解电感温升，提升 DC-DC 变换器整体能效。

3. 紧凑薄型封装0805（2012）外形，厚度 0.9mm，适配轻薄设备、模块化电源高密度布板需求。

4. 成熟多层共烧工艺一体成型铁氧体结构，抗振动、耐回流焊，参数一致性高，适合大批量 SMT 生产。

5. 稳定频率特性自谐振频率 40MHz，可支持 1MHz～数 MHz 开关电源工作区间，电感衰减平缓。

典型应用场景：便携式设备 DC-DC 降压 / 升压电路、工业控制板电源模块、传感器供电回路、通信终端辅助电源、各类小型仪表与检测设备电源转换线路。

产品基础参数

品牌：MURATA 村田制作所型号：LQM21PN2R2MGSD产品类型：屏蔽型多层贴片功率电感封装规格：0805（2012），尺寸 2.0×1.25×0.9mm电感值：2.2μH电感容差：±20%（测试频率 1MHz）额定电流（温升基准）：950mA*大直流电阻 DCR：0.225Ω自谐振频率：40MHz磁结构：磁屏蔽型磁芯材质：铁氧体多层共烧工作温度：-40℃～+85℃包装形式：卷带包装合规标准：RoHS