高斯摩分享KAKUHUNTER写真化学 SK‑300TVS‑A 真空行星搅拌脱泡装置

日期：2026-09-10 01:46

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摘要： KAKUHUNTER 写真化学 SK‑300TVS‑A 属于真空型行星离心搅拌脱泡设备，面向研发实验室与小批量试制场景开发，将行星公自转搅拌与真空减压脱泡相结合，可在短周期内完成粉体‑树脂复合体系、高粘度胶材的均质分散与微气泡去除，解决传统桨叶搅拌引入外来气泡、物料污染、团聚分散不等工艺痛点，广泛应用于电子封装胶、光学树脂、电池浆料、牙科复合材料、高分子新材料小试制备环节。整机结构与工作原理 SK‑300TVS‑A 由主机本体、旋转工作腔、外置真空单元、触控控制模块、**联锁机构组成。设备采...

KAKUHUNTER 写真化学 SK‑300TVS‑A 属于真空型行星离心搅拌脱泡设备，面向研发实验室与小批量试制场景开发，将行星公自转搅拌与真空减压脱泡相结合，可在短周期内完成粉体‑树脂复合体系、高粘度胶材的均质分散与微气泡去除，解决传统桨叶搅拌引入外来气泡、物料污染、团聚分散不等工艺痛点，广泛应用于电子封装胶、光学树脂、电池浆料、牙科复合材料、高分子新材料小试制备环节。

整机结构与工作原理

SK‑300TVS‑A 由主机本体、旋转工作腔、外置真空单元、触控控制模块、**联锁机构组成。设备采用行星离心工作机制，料杯同时执行公转与自转两套独立运动，公转产生强离心力，把物料向杯壁挤压铺开形成物料薄膜，促使内部气泡向表层析出；自转产生内部剪切对流，实现粉体润湿、团聚颗粒解聚，完成物料均质混合，无需搅拌桨接触物料本体。

配套外置真空单元可对工作腔实施负压抽取，极限负压可达‑0.095MPa，在离心搅拌同时构建真空环境，加速微小气泡膨胀逸出，处理高粘度体系下常规常压搅拌难以消除的微米级气泡。整套运动系统实现公转、自转转速独立调节，二者转速比例自由搭配，可根据物料粘度、填料占比、比重差异调整剪切强度，兼顾分散效果与物料温升控制。整机支持*多五段阶梯式工艺程序运行，单段可独立设定转速模式、运行时长，多段工艺连贯执行，90 组自定义工艺配方可存储调用，保障不同批次物料处理工艺一致性。

设备配置多重**防护，包含舱盖锁止、真空腔体**互锁、不平衡过载检测，当料杯放置不平衡、舱门未闭合到位时设备拒绝启动，规避高速运行工况下的**风险。借助适配器可兼容标准料杯、注射器、小型料筒多种容器，物料直接在目标容器内部完成搅拌脱泡，减少物料转移带来的污染与损耗。

核心技术特性

1. 公自转双轴独立控制技术

公转 9 档位、自转 10 档位独立可调，形成 90 组转速组合方案。高公转搭配低自转模式，降低剪切应力，适配对热敏感、易被剪切破坏的材料；高自转模式输出强剪切力，针对高填料、高粘度物料实现粉体充分解聚润湿，缓解粉体团聚沉降问题，适配跨度宽广的粘度区间。

2. 离心耦合真空协同脱泡

依靠离心力将物料摊开成薄膜，配合腔体内负压环境，大幅提升微气泡析出效率。针对高粘度环氧树脂、导热填充胶这类气泡逃逸阻力大的体系，可有效去除常规搅拌无法消除的微细气泡，降低成品内部气泡缺陷，改善胶体绝缘、透光等关键性能。可根据材料属性选择常压模式或者真空模式，部分易受负压影响发泡、挥发的物料，可直接使用常压搅拌脱泡模式。

3. 无桨非接触式搅拌工艺

全程没有搅拌桨侵入物料内部，消除桨叶带来金属异物污染风险，也不存在桨叶粘附残留物料，换料清洗工作量小，物料损耗低，适配半导体、医疗耗材等高洁净度要求的材料制备场景。

4. 分段程序工艺存储

支持五段连续工艺编程，不同阶段切换公转自转配比、运行时长，模拟预处理‑分散‑脱泡完整工艺流程；90 组用户自定义配方存储，相同物料可直接调取参数，减少人工重复设置，降低批次参数偏差。

典型应用工况

电子封装胶脱泡、光学树脂均质分散、电池浆料小试制备、牙科复合材料混合、高分子材料研发、胶粘剂与导热胶小批量试制、实验室高粘度物料脱泡处理。适合对气泡控制、分散均匀性、洁净度要求较高的研发与小试场景。

使用注意要点

物料粘度、填料比例、容器装量会直接影响分散与脱泡效果，应用建议先通过小试确定转速、时间、真空度参数；真空模式下需确认物料是否存在低沸点挥发、发泡塌陷风险；料杯与适配器需保持清洁，避免交叉污染影响后续实验结果；高速运行前必须确认舱盖闭合、料杯放置平衡；设备长时间连续运行后，应关注电机温升与腔体内残留物料情况，及时清理维护。

总结

KAKUHUNTER 写真化学 SK‑300TVS‑A 真空行星搅拌脱泡装置，通过公自转独立控制与真空负压协同，实现高粘度、高填料体系的无桨分散与微细气泡去除。设备兼具工艺可编程、配方存储、容器兼容性强、物料污染风险低等特点，适合新材料研发、电子封装、医疗复合材料、电池材料等领域的实验室与小批量试制场景。选型与应用阶段，应重点结合物料粘度、填料类型、气泡尺寸、容器规格与批次需求，匹配公转自转参数、真空模式和工艺时间。

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