产品名称： 晶片夹 真空镊子

用于处理4寸半导体硅晶圆的晶片夹

为了处理半导体4寸硅晶圆而设计

能耐高温至摄氏130度

无胶与金属零件

以PPS材质制成 (Polyphenylene Sulfide) 

接触晶片边缘: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方) 

长度: 146mm, 重量: 31g 

日本福乐FLUORO真空吸笔/真空镊子

在精密制造、电子装配、生物医疗等领域，如何**、高效地处理微小、精密的元器件一直是个挑战。传统的镊子容易造成划痕、静电损伤，而直接用手操作又难以保证精度和卫生。日本福乐FLUORO公司，作为精密工具领域的佼佼者，推出了一系列高品质真空吸笔/真空镊子，为您提供**的解决方案。

福乐FLUORO真空吸笔/真空镊子的优势：

精工细作，品质**： 福乐FLUORO拥有超过50年的精密工具制造经验，其真空吸笔/真空镊子采用上等材料，经过精密加工，确保产品经久耐用，性能稳定。

无损操作，**可靠： 利用真空吸附原理，无需接触即可抓取元器件，避免划痕、静电损伤等问题，有效保护产品良率。

灵活多样，应用广泛： 提供多种吸头尺寸和形状选择，适用于不同尺寸、形状的元器件，满足您的多样化需求。

操作简便，高效省力： 人性化设计，握持舒适，操作简单，即使是长时间使用也不会感到疲劳，有效提高工作效率。

洁净无尘，符合标准： 产品符合洁净室使用标准，适用于对洁净度要求高的生产环境。

福乐FLUORO真空吸笔/真空镊子的应用领域：

电子行业： 半导体、芯片、LED、PCB等精密电子元器件的生产和组装。

光学行业： 镜头、棱镜、滤光片等光学元器件的加工和装配。

生物医疗： 细胞操作、显微注射、生物芯片制作等。

其他领域： 精密机械、钟表维修、珠宝加工等。