高斯摩产品分类
PRODUCT CLASSIFICATION

产品详情
  • 产品名称:YAMAMOTO-MS山本镀金 晶圆电镀设备

  • 产品型号:B-76-KWFN-BW-2
  • 产品厂商:YAMAMOTO-MS山本镀金
  • 产品文档:
你添加了1件商品 查看购物车
简单介绍:
详情介绍:

YAMAMOTO-MS山本镀金  B-76-KWFN-BW-2   晶圆电镀设备

YAMAMOTO-MS山本镀金  B-76-KWFN-BW-2   晶圆电镀设备

这是一个带有倾斜桶形沙布和橄榄球形状鼓的模型。 鼓有两种类型:I型纤薄型和II型标准型。
也可以根据要求定制尺寸。
此外,现在可以通过调整枪身螺丝来调整枪管角度。

规格

鼓速

5-34/分钟(可变)

材料

腈纶、PP胶等。

外部尺寸(装置尺寸)

330D×90Wx370Hmm

鼓容量

290毫升
(输入:约100毫升)

耐热温度

65°C

  • 做智能卡制造的同行们,是不是早就被传统金刚刀划片的坑搞怕了?划片道窄到50μm就切不了、芯片边缘崩缺裂纹、切割时硅粉沾污还得用大量纯净水冷却,关键产能还一直上不去……直到激光隐形切割技术落地量产,这些痛点才算真正被解决!今天就把这份激光隐形切割的量产干货…


  • 别让刀具拖后腿!晶圆切割刀具管理全攻略,降本提效必看

    之前跟大家聊过晶圆划片是芯片成型的关键一步,可很多朋友容易忽略一个核心细节——划片能不能成、芯片良率高不高,全靠“主角背后的功臣”——晶圆切割刀具。就像大厨做菜离不了趁手的刀,半导体制造里,这小小的切割刀具直接定了精度、效率和成本的调子!作为踩过不少半…

超薄晶圆加工“黑科技”!TAIKO工艺+激光切环,低成本搞定行业痛点

你有没有想过,手机、电脑里那些越来越小、性能却越来越强的芯片,背后藏着多少精密加工的门道?其中,超薄晶圆的加工就是关键一环——更薄的晶圆能实现更小的封装尺寸、更好的散热和电气性能,但厚度一旦低于100um,晶圆就会变得像“软纸片”一样,翘曲、破片风险直线上…


晶圆切割刀片选型&工艺全攻略!电子制造人必备干货

在半导体和电子制造的核心工序里,晶圆切割**是“差之毫厘谬以千里”的关键环节——而切割刀片的选择、工艺参数的设置,直接决定了产品良率、生产效率,甚至是生产成本!很多小伙伴在实操中总会遇到各种糟心问题:切割后芯片崩边、刀片用没多久就磨损、切口宽度超标



咨询留言
* 请输入您的名字,方便我们和您联系
* 请输入您的电话,方便客服及时解答您的问题
* 请输入您详情地址,方便详细提供当地的市场讯息