产品名称：Olympus 奥林巴斯 显微镜配件

Olympus 奥林巴斯 显微镜配件 LMPLN10XIR

Olympus 奥林巴斯 显微镜配件 LMPLN10XIR

规格参数

奥林巴斯 LMPLN10XIR 采用标准 RMS 螺纹接口（W20.32×0.706），适配奥林巴斯 UIS2 系列及兼容显微镜，安装便捷且连接稳固，长期使用不易松动。物镜放大倍率为 10 倍，数值孔径 NA0.3，工作距离 18mm，视场数 FN22，无限远校正设计，适配 180mm 焦距镜筒。光学系统适配干镜观测，无需浸液，机械长度 27.05mm，*大直径 26mm，重量 78g，配重均衡，搭载与操作稳定。同焦距离 45mm，切换物镜无需反复校准焦距，适配常规室内作业环境，满足工业与科研场景的配套使用需求。

核心性能特点

这款物镜以近红外波段高性能成像为核心优势，光学系统针对 700-1600nm 近红外光优化，可校正红外波段色差，消除视场边缘畸变，确保全视场成像均匀清晰。镜片表面镀有多层红外专用镀膜，大幅提升近红外光透光率，减少反射与散射，增强成像对比度，尤其适配硅基材料观测，可清晰呈现样品内部结构。18mm 长工作距离设计，为厚样品或探针操作提供充足空间，避免镜头触碰试样。平场消色差结构结合无限远校正技术，可兼容明场与红外多模式观测，光学性能稳定，长时间连续使用无明显波动，适配高频次工业检测与科研分析工作。

适用范围

LMPLN10XIR 物镜聚焦半导体与红外观测领域，在工业检测中，核心用于硅晶圆、半导体芯片、光刻胶及薄膜材料的红外检测，可穿透可见光不透明材料，观测内部缺陷、分层与结构特征。在材料科学领域，适用于红外透明材料、复合涂层、陶瓷等样品的微观形貌观测与结构分析，助力材料性能研究。在电子制造领域，可用于 PCB 板、封装器件的内部线路与焊点检测，排查隐藏故障。同时适配科研实验室的红外显微成像实验，满足高校与科研机构的基础研究与教学演示需求，覆盖半导体、电子、材料等多个领域的红外观测场景。