产品名称：动力系统可靠陶瓷电容 村田 Murata

车载高压超低温漂精密贴片陶瓷电容 村田 Murata GCD

车载高压超低温漂精密贴片陶瓷电容 村田 Murata GCD

（一）整机规格参数板块
主流中大贴片封装，适配机舱高压精密 PCB。电压覆盖 250V~630V 高压段，容值偏小适配信号采样，标准容差可选。C0G 精密介质，工作温度 - 55℃~125℃。仅回流焊加工，卷带适配全自动贴片机。符合 RoHS、REACH，出厂车规湿热温循抽检，适配车载精密电路、工业高压检测、非植入医疗设备。
（二）车规精密致密一体烧结核心结构板块
高压专用高纯陶瓷粉体搭配镍内电密烧结，内部无气孔分层，抗热冲击、高压脉冲性能稳定。通过千次温循、千小时湿热车规测试，适配机舱高温高压环境。三层复合端电极带镍阻挡层，反复返修焊接不易分层脱落，加宽电极提升电流承载，无极性简化精密板布线。
（三）C0G 超低温漂精密电气稳定性能板块
C0G 介质温度漂移极低，全温区间容值几乎无衰减，介质损耗小。高压工况漏电流极低，长期通电参数几乎无漂移，不会造成采样信号偏移。可稳定过滤高压线路杂波，保障雷达、检测信号精准无失真，避免模块误判。
（四）标准化贴片装配与产线适配板块
外形焊盘和常规高压车规电容通用，现有产线无需改造即可投产。耐受 260℃回流高温，电极上锡均匀，批量生产虚焊。防静电卷带长期存放焊接性能稳定，低背结构适配多层 PCB。无极性无需防呆定位，高压精密物料分类清晰，自动化装配缩短产线换线时长。