SMK连接器CPBE712-0101F电池对板公座母座

SMK连接器CPBE712-0101F电池对板公座母座

SMK 连接器 CPBE712-0101F 属于 RB-1 系列板对板连接器母座，用于设备天线高频信号连接，嵌合高度 0.6mm，引脚间距 0.35mm，共 12Pin。产品支持 DC 至 12GHz 频段，具备 50Ω 标准特性阻抗，满足 5G 射频信号传输需求。采用 SMT 贴片焊接，本体小型化，占用 PCB 面积小，适配轻薄移动电子产品。公母嵌合后保持结构维持连接稳定，配套公头型号为 CPBE812-0101F。

产品详情介绍

一、机械结构与安装方式

CPBE712-0101F 为 SMT 贴片式母座，本体宽度 2.1mm，深度 4.5mm，嵌合高度 0.6mm，整体体积紧凑，占用 PCB 面积较小，适合小型化射频模组的 PCB 布局。端子与压具一体化结构，和配套公座嵌合后形成机械限位，维持嵌合状态，降低振动工况下出现端子偏移、接触中断的风险。端子基材选用铜合金，表面镀金处理，降低高频传输工况下的接触损耗。产品采用卷带包装，单卷数量 15000 个，可直接适配自动化 SMT 产线完成批量贴装，同一块 PCB 板上支持多颗连接器并排排布，满足多通道射频接口设计需求。连接器焊盘布局适配常规 PCB 射频走线工艺，经过回流焊焊接后端子定位稳定，减少虚焊、位置偏移等焊接**。绝缘外壳选用热塑性树脂材料，尺寸稳定性较好，在温度循环环境下形变量低，保障长期使用中公母端的嵌合配合精度。本型号插拔次数规格为 10 次，属于一次性装配类射频连接器，不适合反复多次插拔作业，装配调试阶段应减少不必要的插拔操作。

二、电气性能参数

该型号引脚总数 12Pin，引脚间距 0.35mm。额定电压 AC/DC20V，单引脚额定电流 0.5A。接触电阻*大值 30mΩ；绝缘电阻在 DC100V 测试条件下不小于 1000MΩ。耐电压指标为 AC100V，持续 1 分钟，无击穿、飞弧现象。工作环境温度区间为 - 55℃至 + 85℃，在此区间内，射频与直流电气指标维持在规格区间内。产品标称特性阻抗 50Ω，符合射频系统标准阻抗设计。电压驻波比指标，0~3GHz 区间不大于 1.3，3~6GHz 区间不大于 1.4，6~9GHz 区间不大于 1.5，9~12GHz 区间不大于 1.6，在对应频段频信号反射水平可控。镀金端子维持稳定低接触电阻，在额定温度区间内，多次插拔后参数波动幅度可控，满足天线接口老化验证、可靠性测试等项目需求。本型号射频信号传输依靠本体引脚实现，不搭载信号放大、信号调理等附加功能。

三、应用场景与配套信息

本款母座一般焊接在主板 PCB 侧，需要与天线侧配套公座 CPBE812-0101F 配对使用，用于移动电子设备内部天线射频互联，实现 5G 天线高频信号传输。适用产品包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等，适合内部空间受限，对射频传输性能有要求的薄型电子产品。接口用于射频信号互联，简化天线模组线路布局。产品符合 RoHS 环保管控规范，满足电子行业环保相关要求，可用于实验室样品测试、自动化产线天线性能检测等场景。选型阶段需要匹配射频阻抗设计，PCB 射频走线遵循 50Ω 阻抗控制要求，装配作业时控制插拔力度，避免端子受力变形损伤。该产品为公母配对组件，不可单独使用，选型时需要同步配套 CPBE812-0101F 公座。产品插拔寿命有限，整机结构设计时，应尽量减少成品阶段的拆卸操作，降低端子损伤风险。