SMK连接器CPBE714-0101F高频板对板母座

SMK连接器CPBE714-0101F高频板对板母座

SMK 连接器 CPBE714-0101F 属于 RB-1 系列板对板连接器母座，多用于主板 PCB 侧天线高频信号连接，嵌合高度 0.6mm，引脚间距 0.35mm，共 14Pin。产品支持 DC 至 12GHz 频段，50Ω 标准特性阻抗，满足 5G 射频信号传输。内置嵌合补偿结构，可抵消装配对位偏差，提升振动工况下接触稳定性，采用 SMT 贴片焊接，本体小型化，节省 PCB 布局空间，配套公头型号为 CPBE814-0101F。

产品详情介绍

一、机械结构与安装方式

CPBE714-0101F 为 SMT 贴片式母座，本体宽度 2.1mm，深度 5.3mm，嵌合高度 0.6mm，14Pin 规格，整体占用 PCB 面积较小，适合多天线布局的小型通讯模组 PCB 设计。产品配备 ±0.25mm 嵌合补偿结构，公母嵌合时可吸收装配对位偏差，降低组装公差带来的端子接触**风险。金属壳体互相接触的结构设计，提升嵌合后的保持力，改善设备受振动、冲击工况下的连接稳定性。端子基材选用铜合金，表面镀金处理，降低高频传输时的接触损耗。产品采用卷带包装，每卷数量 15000 个，可适配自动化 SMT 贴片机完成批量贴装，同一块 PCB 上支持多颗连接器并排排布，满足多通道天线接口设计需求。连接器焊盘布局适配常规 PCB 射频走线工艺，回流焊焊接后端子定位稳定，减少虚焊、位置偏移等焊接**。绝缘外壳采用热塑性树脂材料，尺寸稳定性良好，在温度循环环境下形变量低，维持长期使用中公母端的嵌合配合精度。该型号插拔寿命规格为 10 次，属于有限插拔型射频连接器，不适合反复多次拆装调试，装配作业应尽量减少不必要的插拔。

二、电气性能参数

该型号引脚总数 14Pin，引脚间距 0.35mm。额定电压 AC/DC20V，单引脚额定电流 0.5A。接触电阻*大值 30mΩ；绝缘电阻在 DC100V 条件下不小于 100MΩ。耐电压指标为 AC100V，持续 1 分钟，无击穿、飞弧现象。工作环境温度区间为 - 55℃至 + 85℃，在此区间内，射频与直流电气指标维持在规格区间内。产品标称特性阻抗 50Ω，匹配射频系统标准阻抗设计。电压驻波比指标，0~3GHz 区间不大于 1.3，3~6GHz 区间不大于 1.4，6~9GHz 区间不大于 1.5，9~12GHz 区间不大于 1.6，在对应频段频信号反射水平可控。镀金端子维持稳定低接触电阻，在限定插拔次数内，多次嵌合后参数波动幅度可控，满足天线接口老化验证、可靠性测试等项目需求。本型号射频信号传输依靠本体引脚实现，不搭载信号放大、信号调理等附加功能。

三、应用场景与配套信息

本款母座一般焊接在主板 PCB 侧，需要与天线侧配套公座 CPBE814-0101F 配对使用，用于移动电子设备内部多天线射频互联，实现 5G 天线高频信号传输。适用产品包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑、无线路由器、天线模组、IoT 移动设备等，适合内部空间受限，多路天线布局且对射频传输性能有要求的薄型电子产品。单个连接器可完成多路射频信号互联，简化多天线模组的线路布局，减少传统同轴线材配套多颗连接器的复杂布线。产品符合 RoHS 环保管控规范，满足电子行业环保相关要求，可用于实验室样品测试、自动化产线天线性能检测等场景。选型阶段需要匹配射频阻抗设计，PCB 射频走线需遵循 50Ω 阻抗控制要求。装配作业时控制插拔力度，避免端子受力变形损伤。该产品为公母配对组件，不可单独使用，选型阶段需要同步配套 CPBE814-0101F 公座。产品插拔次数有限，整机结构设计时，应尽量减少成品阶段的拆卸操作，降低端子损伤风险。